4 de abr de 2009

Circuitos Ultrafinos para monitorização de dados de saúde podem ser embutidos em roupas


Foi desenvolvida no Instituto de Microelectrónica IMEC, Bélgica, uma nova técnica de construção de circuitos flexíveis no qual passa a ser possível a integração de circuitos electrónicos em plataformas 3D com apenas 60 μm de espessura.
Batizado de UTCP (Ultra-Thin Chip Package), esta tecnologia resolve um conhecido problema dos circuitos ultrafinos: a sua espessura impede que seja possível verificar o correcto funcionamento após a sua fabricação. A solução dos engenheiros belgas passou pelo redimensionamento dos contactos dos chips ultrafinos, que agora adaptam-se às placas de circuito impresso flexíveis já disponíveis comercialmente.
O circuito de demonstração, visto na imagem, é um sistema completo de monitorização da saúde, monitorando os batimentos cardíacos e gerando um eletrocardiograma em tempo real, muito parecido aos exames gerados pelos equipamentos médicos.
O dispostivo também verifica a actividade muscular, gerando um exame conhecido como eletromiograma. Todos os resultados são enviados continuamente para um computador externo por meio de uma conexão de rede sem fios.
Graças à flexibilidade das UTCP, é possível integrar circuitos electrónicos em roupas, mochilas e até pulseiras por meio de um substrato flexível de baixo custo dando a ideia que passamos a usar “roupas inteligentes”.

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